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            小米打孔屏手机专利曝光:MIX4或用上

            admin 2019-08-19 200人围观 ,发现0个评论

            WIPO世界知识产权局日前发布的信息显现,小米提交的金策工业综合大学一项外观设计专利现已获批,而该专利将被用于打孔屏手机。

            小米打孔屏手机专利曝光:MIX4或用上

            相关信息显现,小米这一专利于2018年3月请求,于2019年7月5日取得同意。该专利包含19个草图,包含三种不同的打孔计划。三种计划均集成了双前置摄像头,摄像头方位坐落屏幕顶部或左上方。

            需求留意的是,类型A的打孔摄像头方位要高于其他两款类型。专利信息中还说到集成了传感器,并提及结构光,应为3D面部传感器。

            至于打孔凭技能会不会立即被应用于当时产品线,暂时小米方面没有更多音讯泄漏。不过早在本年2月,小米的双打孔手机专利便被曝光。随后在本年4月,小米获批的新专利将打孔方位移到了屏幕底部。

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